功率器件助焊劑清洗,水基清洗劑W3200,合明科技直供

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水基清洗劑|環(huán)保電子清洗劑|清洗設(shè)備|電子焊接助焊劑|電子輔料

封裝器件助焊劑清洗,水基清洗劑W3200,合明科技直供

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封裝器件助焊劑殘留清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

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封裝器件助焊劑殘留清洗水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

封裝器件助焊劑殘留清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為獨有技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

精細化學(xué)品 ? 工業(yè)用清洗劑，我們主要是做

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