高通已經在研發其下一代驍龍800系列處理器。據悉新芯片將被稱為驍龍895，它的生產細節也已經被曝光。
根據爆料人@i冰宇宙 推特爆料，驍龍895將是一款4納米的芯片，將采用三星4nm工藝制造。高通還將帶來驍龍895+，應該在2022年下半年推出，將采用臺積電4nm工藝制造。
據報道，驍龍895的內部編號為“SM8450”。它將擁有一個Kryo 760 CPU，一個Adreno 730圖形處理器，Spectra 680 ISP，以及一個集成的驍龍X65 5G調制解調器。
此外據外媒報道，高通新任CEO克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）近日宣布高通將逐步提升自身在筆記本電腦芯片市場的地位。他相信由Nuvia原班人馬組成的新芯片架構設計團隊，可以推出比蘋果M1更好的產品。
據悉，Nuvia是由三位從蘋果離職的芯片專家建立的初創公司，他們曾負責蘋果A系列芯片架構的設計。據悉，Nuvia的聯合創始人Gerard Williams曾主持設計了代號為“閃電”的A13處理器和蘋果之前所有的CPU芯片。他還有可能參與A14芯片和M1芯片設計。
阿蒙表示，他的戰略核心來自于該公司在智能手機芯片市場上學到的一個教訓：僅僅為手機的無線數據連接提供調制解調器芯片是不夠的。高通還要提供其他芯片，讓手機轉變成電腦，許多高端安卓設備就是這樣做的。
如今，隨著高通開始在筆記本電腦中普及5G網絡，他們現在正在將調制解調器芯片與中央處理器（CPU）芯片進行連接。高通并沒有使用長期合作伙伴Arm的計算核心解決方案，而是找到了自己的方式，如果其客戶想要與蘋果公司的新筆記本電腦競爭，他們可以與高通合作，設計定制芯片。
