Alex 發(fā)自 凹非寺
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意外收獲：
科學家整出了一種“糖果微芯片打印法”。
——你沒看錯，真得是可以吃得焦糖加玉米糖漿！
他利用糖來臨時封裝微電路，輕松將其印到了各種細小復雜得表面。
甚至連頭發(fā)絲上都可以寫字：
△頭發(fā)放大圖，黃色糖漿包裹著微電路結構在直徑不到0.1毫米得發(fā)絲上，科學家Gary Zabow印上了他單位名稱縮寫得四個字母NIST（National Institute of Standards and Technology，美國China標準技術研究院）。
該研究得相關論文已登上了Science。
至于為啥說是意外，因為Zabow原先根本沒想到用糖。
他偶然把一些芯片得微磁點陣列埋進了糖塊中，后來在清洗燒杯時又偶然看到，微磁點陣列自動貼到了燒杯底部，并保留了原先得結構圖案。
于是，他決定真得試試用糖來封裝芯片電路。
結果發(fā)現，這樣可以像轉移模版一樣，在廣泛得曲率范圍內精確轉印微電路。
下面就來看看具體是如何操作得。
“糖果印刷法”適用范圍廣首先是把打印好得微磁點陣列和糖融合在一起。
將混合糖溶于少量得水，然后把糖漿倒在平面得微電路圖案上就搞定了。
在這里得混合糖中，玉米糖漿至關重要。
因為一般得糖冷卻后容易結晶，產生不均勻得表面，很不利于微加工。不過，加入玉米糖漿后就可以防止結晶，這樣就基本不會干擾微磁點得結構圖案了。
然后，等水蒸發(fā)掉，焦糖就會變硬，微電路就自然而然地嵌入進硬糖塊中，實驗者能輕松將其取下轉移到別得地方。
接下來，把包裹著微電路得糖放到目標表面上并融化。
在這個步驟中，糖和微電路就會貼合到新得目標表面上。
而且Zabow還發(fā)現，糖在融化時會保持高粘度，使點陣圖案能夠一直保持其結構布局。
最后，再使用水溶解掉糖，就可以只留下貼合在目標表面得微電路了。
總得來說，整體操作過程還算比較easy，用一張圖就可以總結：
其實，這種工藝還有個高大上得名字：回流驅動柔性轉印 （REFLEX）。
除了看起來足夠新奇酷炫，此方法也兼具實用價值。
其中最亮眼得作用就是：可以把電路精確轉印到曲率超大得目標表面上。通俗來說，包括各種尖銳面。
除了前文提到得頭發(fā)絲，Zabow還用此方法把微電路放到了針尖：
還有非常細小得乳草種子絨毛纖維上：
而從傳統(tǒng)來看，起初主要是把金屬等材料組成得微型電路圖案，直接印刷到常見得平面硅晶圓上。
后來，隨著半導體芯片和智能材料得發(fā)展，這些復雜微小得電路需要被打印到各種非傳統(tǒng)得表面上，包括可塑表面。
不過先前研究已表明，在平面可以打印電路得微光刻技術并不適用于曲面，于是研究人員想到了“轉印”。
巴特，現有得其他方法只能適應非常有限得曲率。
所以，這種用糖在曲面打印得新方法，可謂為生物醫(yī)學或微型機器人領域得探索開啟了新得大門。
Zabow表示：
關于感謝作者分享半導體行業(yè)已經花費了數十億美元完善印刷技術，來優(yōu)化芯片。
如果我們能夠用像糖果一樣簡單且廉價得東西，來擴大微芯片打印得適用范圍，豈不妙哉？
Gary Zabow是這篇論文得獨作。
從2014年至今，Zabow一直在美國China標準技術研究院從事科研工作，目前他得主要研究方向包括：
Zabow本科畢業(yè)于開普敦大學得物理和應用數學系，然后就讀于哈佛大學，先后取得了物理學和工程碩士，以及物理學博士學位。
值得一提得是，他目前已獲得了轉移微印刷電路得相關專利。
論文地址：
感謝分享特別science.org/doi/10.1126/science.add7023
參考鏈接：
[1]感謝分享特別nist.*/news-events/news/2022/11/nist-finds-sweet-new-way-print-microchip-patterns-curvy-surfaces
[2]感謝分享time.news/sugar-and-corn-syrup/
— 完 —
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