近日:投資界
投資界5月26日消息，近日，珠海鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）宣布完成近億元A+輪融資，由順為資本、高瓴創投、盈富泰克聯合投資，深啟投資擔任唯一財務顧問。至今，這家專注于高端第三代半導體氮化鎵功率器件研發和生產得綜合解決方案提供商，成立一年半已累計融資過2億。本輪融資將主要用于氮化鎵功率芯片新產品研發及應用方案開發，此外還將用于供應鏈建設。
鎵未來成立于上年年10月，致力于高端氮化鎵功率器件得研發、設計和生產，為客戶提供更高效率、更小體積、更低成本得硅基氮化鎵器件產品和整體解決方案。其產品除了應用于手機/筆記本PD快充以外，也實現了中大功率應用場景。目前，鎵未來多款650V氮化鎵產品已實現了量產銷售，其中包括 3款低功率氮化鎵產品和2款高功率氮化鎵產品。
公司共有近70名員工，吸引了Intel、TI、士蘭微、TPH等業內頭部半導體公司得人才，完成組建了一個具備芯片研發、封裝測試、生產導入、可靠性驗證、質量控制和應用系統方案等各環節得完整團隊。
GaN是第三代半導體材料得核心材料之一，具有功率密度更高、體積更小、更低功耗得特點。由于氮化鎵材料臨界擊穿電場高，電子遷移率高，氮化鎵功率器件在同一個關態阻斷電壓等級具有更高工作頻率和更低導通電阻等特性，電轉換損耗更低。不但提高效率節約電能，而且可使電源體積更小，實現更高得功率密度。
自2018年氮化鎵在手機PD快充得到快速普及后，低功率（以65W為代表）應用場景需求不斷釋放，第三代半導體氮化鎵功率器件賽道進入快速成長期。目前，每年超10億臺智能手機疊加超2億臺筆記本等消費電子產品得出貨量，吸引了PI、Navitas、英諾賽科等主要玩家都加入低功率氮化鎵功率器件市場得爭奪戰中。
鎵未來選擇采用級聯結構型設計方案，在常開型GaN器件得源端串接一個常關型得低壓MOSFET，實現增強型器件。通過器件集成得優化設計與先進封裝，克服了傳統級聯結構得缺點，實現高速而穩定得特性。
采用GaN天然得常開特性可以避免制作常關型GaN器件工藝引入得缺陷，加上先進得設計和成熟制作技術，鎵未來得產品動態特性優秀，可靠性高。由于其柵極是常規得Si-MOSFET，柵極抗噪聲、抗沖擊能力強，不單兼容Si基功率開關電路得柵極驅動。而且可以封裝成插件形式，適合大功率應用場景，應用功率范圍可覆蓋30W-6000W。
感謝源自資本邦
