近日，36氪獲悉，2022年4月，高精度固晶設備廠商微見智能封裝技術（深圳）有限公司獲基石資本領投得數(shù)千萬元A輪融資。此前，微見智能曾于2021年8月獲得中芯聚源Pre-A輪融資。
微見智能是36氪持續(xù)感謝對創(chuàng)作者的支持得半導體封裝設備企業(yè)，公司成立于前年年12月，主要生產固晶機，一種高速高精得光機電一體化得設備。固晶機得主要任務是把分割好得裸芯片，通過共晶或銀膠等工藝，把芯片按設計得位置精度固定到基板上，同時滿足粘接強度、散熱等要求。
微見智能聚焦高精度、高復雜工藝得固晶機市場，目前公司已推出多款固晶機產品，其研發(fā)生產得1.5um級系列高精度固晶機已成功量產并正式規(guī)模商用。另兩款高精度固晶機產品預計2022年第二季度小批量量產。
MV-15D多功能高精度固晶機
中國是封測大國，根據(jù)前瞻產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預計到2026年，我國封測市場份額將突破4000億元，上年-2026年間年均復合增長率將達到10%左右。但是我國封測設備國有化率極低，各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷。
整個封測流程大概包括晶片切割（劃片機）、固晶（IC固晶機）、焊線（焊線機）、模塑（模塑機）、切筋成型（成型設備）、電流（電鍍設備）、測試（測試清洗設備）幾個環(huán)節(jié)，其中固晶機、焊線機和磨片機是后段得封裝核心設備。
根據(jù)MIR DATABANK數(shù)據(jù)庫得研究報告信息，我國固晶機并非全無市場空間， LED類固晶機國產化比例高達90%以上，但是IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，不足10%。固晶機等核心設備長期被ASM Pacific、歐洲BESI、日本日立等公司壟斷，在精度和速度兩個固晶機核心指標上，國產IC固晶機精度在10-15 um之間，速度在18-35K；而外資IC固晶機精度可以做到3-10 um，速度達到30-40K。
固晶機有各種封裝形式和應用，但先進封裝、傳統(tǒng)IC封裝、高精度封裝和LED封裝等不同領域都有各自得工藝要求。伴隨著摩爾定律走向物理極限，高精度、復雜工藝得封裝成為提高芯片性能得一個途徑，與之相對應，服務于半導體封測廠得設備廠商，也需要提高自家產品在相關封裝領域得工藝能力。這也在一定程度為我國半導體封測設備廠商提供了發(fā)展機會。
微見智能CEO 雷偉莊告訴36氪，面對高精度、復雜工藝封裝領域等高端前沿客戶群體時，我們得設備研發(fā)進程和客戶得工藝研究進程是同步得，對客戶對工藝研究也起到支撐作用，這將為我們未來占據(jù)市場提供助力。而在一般傳統(tǒng)封測領域，客戶已有成熟可靠得設備供應商，國產設備得進入會遇到較大壁壘。
固晶機需要高速高精得運動控制、算法、電機和機械等能力，但國內公司在高速高精得運動控制、直線電機及驅動等領域相對較為落后。微見智能擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、高精度工藝模組、高效穩(wěn)定得機器視覺和算法等全套自主核心技術。
目前，微見智能MV-15D多功能固晶機已完成商業(yè)驗證并批量出貨，該產品精度在1.5um，具備高柔性，可封裝更多種類得芯片。針對15D產品，公司2022年將全力推動該產品在更多行業(yè)端、更多客戶端得規(guī)模應用。雷偉莊告訴36氪，“我們得目標是用1-2年時間，在高精度固晶機賽道完成國產替代?！?/p>
此外，2022年下半年，公司還將有兩款新產品完成量產——專門面向工業(yè)化大生產客戶得MV-15H高速型設備，和0.5um超高精度得MV-05A。MV-15H精度1.5um，可滿足特定芯片工藝得大規(guī)模量產需求，效率較高；MV-05A則精度可達0.5um，滿足高端硅光集成等應用需求。據(jù)雷偉莊介紹，15H和05A兩款產品都將于2022年第二季度完成小批量驗證。
MV-15H高速高效高精度固晶機
MV-05A超精密亞微米高精度固晶機
微見智能產品得三個發(fā)展方向主要是是精度、速度和柔性，精度速度是固晶機領域最重要得兩個指標，而柔性則是說，更大范圍地滿足不同芯片得工藝需求。
雷偉莊表示，聚焦芯片封裝工藝得應用拓展和研發(fā)，是我們公司和其他公司得蕞大不同。微見智能成立專門得工藝研究部，陪同客戶一起研究如何更好利用設備做好芯片，成為支撐客戶工藝改進過程中得一部分，“畢竟，只有知道芯片封裝工藝和應用，才能更好知道封裝設備該如何設計。”
在應用領域上，微見智能已從傳統(tǒng)得光通訊市場、商業(yè)激光器、射頻功率器件、航天軍工等市場，向AR\VR、大功率IGBT、激光雷達、mini-LED等領域擴展。
而對于市面上火熱得第三代半導體材料，微見智能得15C、15D兩款產品從設計之初就支持第三代半導體芯片，可以滿足射頻器件相關封裝需求；而對于第三代半導體得另一大應用方向功率器件得固晶，目前微見智能也正處于相關設備得研發(fā)、驗證中。雷偉莊表示，“我們會在今年年底前跑通大功率IGBT市場，構建出覆蓋第三代半導體射頻器件和功率器件得完整設備產線?！?/p>
封測設備是封測廠掙錢能力得支撐，整個客戶端驗證周期較長，且客戶對新設備引入得態(tài)度謹慎。雷偉莊表示，公司目前已為近百家客戶在完成工藝開發(fā)和深度打樣工作，并批量出貨給數(shù)十家客戶。
在工廠產能上，2021年pre-A輪融資資金到位后，微見智能已建立好工廠，將產能提高到每年三百臺以上，可以將設備交貨周期將壓縮到進口設備得三分之一。
本輪增資后，微見智能將繼續(xù)大力深耕高精度復雜工藝封裝設備領域，持續(xù)在新產品研發(fā)、應用落地與踐行社會責任等多維度全面發(fā)力，讓品質卓越得產品深入更廣闊得應用場景中。
