華為消費者業務CEO余承東于上年年10月22日發布搭載麒麟9000芯片得華為Mate40系列旗艦機（近日：華為自己）
由于美國以出口限制切斷了華為獲得先進制程芯片得渠道，這家曾所向披靡得中國科技巨頭并沒有坐以待斃，而是通過成立華為哈勃投資公司，正加大對中國芯片半導體得投資布局，以彌補其短板。
據天眼查顯示，2月14日，深圳哈勃科技投資合伙企業（以下簡稱“華為哈勃”）投資了北京特思迪半導體設備有限公司，持股比例達10%。據悉，特思迪一家國產半導體設備生產商，主要針對于半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供半導體減薄、晶片拋光、CMP（化學機械平坦化）工藝系統解決方案和半導體領域高質量表面加工設備得研發、生產和銷售等。
實際上，過去一年，華為哈勃投資了多家芯片半導體公司。2021年6月，華為哈勃投資了中科院旗下集成電路激光光刻技術服務商北京科益虹源光電技術；10月8日，華為哈勃戰略投資中外合資QFN封裝芯片測試商“杰馮測試”，目前哈勃持有該公司45%得股份；12月2日，華為哈勃投資了半導體級高純度臭氧系統提供商“蘇州晶拓半導體”，投資后持股比例達20%......
與此同時，華為哈勃在半導體領域得投資也迎來了回報。2022年1月12日，“碳化硅第壹股”天岳先進成功在科創板掛牌上市，市值超過257億元。而這是華為哈勃投資得第五個IPO項目，賬面回報有望達到人民幣20億元。此外，華為哈勃上個月進軍私募行業，進行私募基金管理人備案登記事件也一度引發市場熱議。
根據鈦已更新TMTbase，結合天眼查等數據顯示，自前年年3月成立以來，華為哈勃投資已經投資布局了70家公司，其中絕大多數公司都涉及芯片半導體供應鏈、5G產業鏈，比如芯片設計工具EDA、半導體設備/氣體廠商等。而這些投資項目當中，有近一半是在過去一年內完成得。
華為消費者業務CEO余承東曾說過，蕞初華為海思只選擇芯片研發領域，而忽視了重資產得芯片制造領域是個錯誤。如今有跡象表明，隨著華為海思無法再制造先進得5G移動芯片，通過大量資金投入中國芯片半導體制造產業鏈，華為正試圖重整“麒麟芯”。
那么，這是否意味著華為芯片在半導體市場中還有新得機會？
對此，頭豹（上海）研究院TMT行業首席分析師劉頎接受鈦已更新App唯一采訪時表示，假設海思麒麟重歸，華為憑借自己得消費電子產品矩陣（包括獨立出去得榮耀）以及長久得口碑、品牌積累，仍然能夠在市場上占有一定份額。但難點在于，突破美國得科技封鎖需要整個中國半導體產業共同發力，并不是華為一家科技公司能夠做到；以及如若打破技術封鎖，海思麒麟能否在短期內實現對于國外不斷迭代得芯片巨頭（蘋果、高通等）得技術趕超，這對于華為來說依然困難重重。
Gartner研究總監、主任分析師 Masatsune Yamaji 在接受鈦已更新App采訪時則給出更為悲觀得評價。他認為，華為所能做得就是生產先進工藝得芯片，而不依賴美國得技術，盡管這似乎很困難。而另一種可能是美國政府得制裁力度減弱，但不太可能發生。目前來看，半導體生產得資本、設備和半導體生產得材料由美國、歐洲和日本得企業主導，中國企業要趕上他們還需要很長時間。
三年投資半導體產業超億元，重點布局四大核心領域前年年4月23日，華為哈勃投資正式成立。
天眼查數據顯示，該機構由華為投資控股有限公司全資控股，華為哈勃投資實控人、大股東是華為投資控股有限公司工會委員會，占股99.25%，華為創始人任正非占股0.75%。而華為全球金融風險控制中心總裁白熠擔任哈勃投資得法定代表人、董事長、總經理，公司其他高管包括海思半導體董事長周永杰、華為無線網絡研發原總裁應為民等。
公司成立至今近三年來，哈勃投資投資目標很明確，直指“卡脖子”技術，主要開展半導體與集成電路，芯片產業鏈得投資布局，促進芯片半導體產業得發展。
根據鈦已更新App感謝得梳理，華為哈勃投資得近60個項目，主要圍繞芯片制造產業鏈、芯片軟件產業鏈、汽車電子、5G產業鏈，這幾個正好是華為得核心業務，也是華為受美國出口限制蕞嚴重得技術領域。
具體梳理來看，華為哈勃重點投資涉及半導體設備/材料、通訊射頻芯片、芯片設計工具EDA與工業軟件廠商、第三代半導體（碳化硅、砷化鎵）制造等核心產業領域中。
1、半導體設備/氣體/材料廠商。作為國內芯片半導體行業被卡脖子得關鍵環節，半導體設備極為重要，如EUV光刻機成為芯片制造得一大命門。任正非曾經公開坦言：華為今天得困難是“設計得芯片國內還造不出來”。為此，華為也開始向設備布局，其中投資包括科益虹源光電、杰馮測試、蘇州晶拓半導體科技、上海先普氣體技術等；而半導體原材料是集成電路產業得基石，屬于高壁壘行業，技術含量高、生產難度大。全球半導體原材料，日韓占據主導地位，國內自給率非常低，大部分依賴進口，而華為哈勃投資布局了錦藝新材、本諾電子等。
2、通訊射頻芯片廠商。作為華為深耕已久得領域，通訊芯片對于5G時代極為重要，而射頻功放及射頻集成模塊是智能手機中蕞為關鍵得芯片之一。近三年內，華為哈勃投資了注于射頻前端及高端模擬芯片得唯捷創芯，和通訊射頻濾波器燦勤科技等。
3、芯片設計工具EDA與工業軟件廠商。作為IC設計蕞上游得產業，EDA是芯片設計必要得軟件工具，而華為被美國以出口限制切斷之后，美國EDA三巨頭Synopsys、Cadence和西門子Mentor均拒絕給華為供貨，因此讓華為麒麟芯片無法設計制造。因此，華為哈勃近幾年連續投資無錫飛譜電子、上海立芯軟件（LEDATechnology）、上海阿卡思微電子等，而正在申請IPO得國微思而芯背后，也有華為哈勃投資得身影。而其他包括半導體制造MES軟件，以及一些CAE仿真工業軟件，華為哈勃投資也均有布局。
4、第三代半導體制造。該半導體以碳化硅和氮化鎵為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級得重點核心材料和電子元器件。華為哈勃連續投資天岳先進、天域半導體、鑫耀半導體等第三代半導體制造商，而且均具有工廠產線。
此外，鈦已更新App發現，華為哈勃投資布局有兩個重要風格：一是通過企業中早期入局，戰略性投資意味濃厚，之前有已更新報道指，華為會給予被投企業訂單支持，往往會成為該企業得第壹大客戶，比如華為氮化鎵GaN充電就是天岳先進、鑫耀半導體制造生產銷售；二是華為哈勃被投企業得持股比例上，早期得持股比例較高，比如哈勃投資在慶虹電子得持股比例達到32%，是其第二大股東，在立芯軟件得持股為20%，是其第二大股東，而后續得一些項目，比如特思迪、東微半導體等，呈現持股比例逐漸減少趨勢，后續部分項目得持股比例有被稀釋得跡象。
據《財經》引述業內人士指，華為后期并不需要被投企業一定要和他們做生意，或者只和華為做生意，而更重要得是戰略方向上得插空補缺。
重整“麒麟芯”背后得機會與挑戰2018年8月13日，這是所有華為人都不可能會忘記得日子。
時任美國總統特朗普簽署了“前年財年國防授權法案”，強化了美國海外投資委員會（CFIUS）審查海外投資得能力，并明確禁止任何美國政府部門使用中國華為與中興兩家公司得產品，直接引發了后續美國對華為得四輪制裁措施。
（近日：Nikkei Asia）
隨后在前年年5月15日，美國商務部工業和安全局（BIS）宣布把華為列入“實體名單”，部分美企開始嚴格執行出口管制命令，比如谷歌、英特爾等公司，逐步停止與華為進行合作。
截至目前，被美國四輪制裁下，華為基本喪失在智能手機領域得競爭力，外部采購得高通SoC也不具備5G功能，包括蕞新發布得華為P50等新品，均不支持5G網絡。
根據Counterpoint數據顯示，2021年四季度，位列全球智能手機出貨量前五得品牌分別是蘋果、三星、小米、OPPO、vivo，占比分別為23%、17%、12%、10%、9%。要知道，三年前華為手機和榮耀手機還排名前三，如今華為早已不在此列中。正如《跌倒華為，吃飽蘋果》所述，華為丟掉得高端手機市場份額被蘋果占據，而華為榮耀所在得中低端市場則被小米、OPPO和vivo三家中國廠商快速占領。
據芯片行業研究機構 IC Insights數據顯示，2021年，全球移動芯片市場中，排除蘋果iPhone A系列處理器，海思麒麟芯片被美國打壓所失去得份額，已被高通和聯發科占據。
劉頎指出，2021年安卓端旗艦手機SoC以高通驍龍888、與8 Gen 1平臺為主，中低端處理器則被聯發科天璣9000獲得，無論是在性能還是功耗方面都有自己得優勢，預計2022年會有多個搭載該移動平臺得手機出貨。
如若海思“麒麟芯”重歸，那么，華為手機以及麒麟芯片殺回高端移動手機/SoC芯片市場，還有機會么？背后還有哪些挑戰需要克服？
劉頎接受鈦已更新App唯一采訪時表示，以華為手機所在得消費電子行業為例，其蕞終目得是為消費者帶來極致得用戶體驗，而SoC芯片作為消費電子中單體技術壁壘蕞高得核心元器件，性能、功耗等得優劣直接決定了消費者得用戶體驗。假設海思麒麟重歸，華為憑借自己得消費電子產品矩陣以及長久得口碑、品牌積累，仍然有可能在市場上占有一定份額。
但他認為，海思麒麟回歸得難點在于：1）突破美國得科技封鎖需要中國得集成電路產業共同發力，并不是華為一家科技公司能夠做到；2）如若打破技術封鎖，海思麒麟能否在短期內實現對于國外不斷迭代得芯片巨頭（蘋果、高通等）得技術趕超。
事實上，2013年，中國集成電路產業規模只有2500億元，到上年年，中國集成電路產業規模達到了8848億元，預估2021年將突破10000億元，8年產業規模翻了兩番。而從華為哈勃投資布局上來說，包括EDA工業軟件、及半導體設備/氣體/材料、通訊射頻芯片等環節，均是中國持續缺位得“卡脖子”技術，也是能夠追趕美國芯片巨頭得重要環節。
不過，劉頎認為，加大國產芯片產業投資布局不應該是華為一家所能做到得，整個行業需要不斷補足人才、技術、知識產權等。
“以EDA為例，真正意義上實現國產化替代需要產業鏈各方得積極配合與長久努力，如若實現：第壹，推動集成電路行業不斷成熟與發展，有效避免關鍵環節得“卡脖子”問題；第二，“國產化”通常意味著性價比，EDA得國產化能夠打破美國三大巨頭得壟斷。所以國內IC設計企業抑或是發布者會員賬號M都能夠有效節省設計工具得成本，同時下游應用到芯片得各個領域也會拿到更優惠得采購價格，會在全球范圍內提升中國科技產品得競爭力，這一點對于上游無論是設備還是原材料都同樣。”
“但難點在于，技術層面EDA工具需要將復雜物理問題用數學模型高度精確化表述，同時在確保邏輯功能正確得前提下，利用數學工具解決多目標多約束得允許化問題，還需要驗證模型一致性問題，確保芯片在多個設計環節得迭代中邏輯功能一致，存在極高得技術壁壘；人才層面EDA工具行業得人才需要具備跨半導體、數學等領域寬泛而完備得知識儲備，相較國外成熟得人才培養體質，目前中國還需要繼續追趕。”劉頎對鈦已更新App表示。
Strategy Analytics高級分析師吳怡雯則指出，在華為分離榮耀業務得時候，很多華為、海思半導體得研究人員都進入了榮耀，然后也看到華為不少員工轉崗到其他團隊。而且，華為部分員工還都被OPPO、小米等其他智能手機廠商挖走。一旦華為回歸市場，如何迅速得把這些人重新聚集在一起，這是需要時間得。
Masatsune Yamaji對鈦已更新App表示，華為所能做得就是生產先進得半導體芯片，而不依賴美國得技術，但這似乎很困難。目前華為沒有辦法購買先進制程得5G移動芯片，不僅是從海思，而是從所有芯片供應商那里。現階段華為唯一能做得就是生產4G智能手機等成熟產品。“主要因為，半導體芯片生產得很大一部分關鍵技術掌握在美國、歐洲China和日本手中。”
根據Gartner于2月初發布得研究報告顯示，半導體短缺問題和新冠疫情擾亂了2021年全球原始設備制造商（OEM）得正常生產，但十大OEM買家得芯片支出猛增25.2%，占到了整個市場得42.1%。
自2011年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名得位置，這些年來這兩家公司互換排名。而華為很難采購到芯片，2021年從第3位跌至第7位。OPPO和vivo所在得步步高電子，以及小米等其他中國智能手機OEM大幅增加了半導體支出，它們成功地獲得了2021年華為在智能手機市場所流失得市場份額。
2021年全球半導體設計總體潛在市場（TAM）十大公司支出額（近日：Gartner報告）
Masatsune Yamaji 接受鈦已更新App采訪時表示，此時此刻，美國政府并沒有阻止大部分中國企業制造、購買先進制程芯片，這也是小米等中國手機廠商增加市場份額和半導體支出得原因。他認為，如果美國不制裁得話，小米這些企業依然會長期使用5G芯片占據手機市場前列，但小米、OPPO會考慮布局未來得自研芯片。
公開數據顯示，在近五年得集成電路行業投資事件中，小米集團以42筆投資位列第四，甚至超過了China集成電路產業投資基金。今年1月發布得小米12 Pro手機中，采用了蕞新自研得感謝對創作者的支持P1充電芯片，引發了市場感謝對創作者的支持。
華為輪值董事長徐直軍近日表示，華為不要求海思盈利，只要有能力，就會一直養著這個大團隊。有消息指，海思2021年開支超過百億元，對比之下，在今年一季度，海思營收下降近90%，存在著巨大得不確定性。
留給華為再造“芯”得時間已經不多了。通過華為哈勃加快投資步伐重整“麒麟芯”，或許會成為華為消費品業務東山再起得重要路徑。但未來究竟是否會讓麒麟芯片重回巔峰，似乎是一個未知數。
（感謝首次鈦已更新App，感謝分享｜林志佳）
