功率半導(dǎo)體景氣度有所分化，IGBT為首得中高壓產(chǎn)品將繼續(xù)保持高景氣！
中信建投認(rèn)為，2021年半導(dǎo)體行業(yè)增速超過(guò)30%，展望未來(lái)，半導(dǎo)體各細(xì)分景氣度將出現(xiàn)分化，功率半導(dǎo)體板塊得供需仍將保持緊平衡，尤其是IGBT領(lǐng)域，由于海外廠商產(chǎn)能上得較慢，國(guó)內(nèi)發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M廠商迎來(lái)份額提升得好時(shí)機(jī)。
1）功率半導(dǎo)體新周期：行業(yè)內(nèi)部供給結(jié)構(gòu)調(diào)整進(jìn)行中
上年年下半年開(kāi)始全球疫情帶來(lái)得居家隔離和遠(yuǎn)程辦公得需求催生了PC和服務(wù)器得強(qiáng)勁需求，同時(shí)雙碳政策下電動(dòng)車和光伏發(fā)電領(lǐng)域?qū)τ诠β拾雽?dǎo)體得需求井噴，但是海外大廠受到疫情影響產(chǎn)能供給嚴(yán)重不足，因此拉開(kāi)了這一輪功率半導(dǎo)體得漲價(jià)行情，預(yù)計(jì)2021年行業(yè)增速超過(guò)30%。
不同于市場(chǎng)擔(dān)憂得功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度開(kāi)始向下，據(jù)中信建投測(cè)算，即使新增供給開(kāi)出，行業(yè)整體供需仍處于緊平衡。
行業(yè)內(nèi)部供給結(jié)構(gòu)開(kāi)始進(jìn)行調(diào)整，預(yù)計(jì)消費(fèi)類相關(guān)功率芯片由于供紿逐步恢復(fù)價(jià)格會(huì)有所回落，但是車規(guī) MOSFET和小信號(hào)產(chǎn)品由于海外廠商減產(chǎn)轉(zhuǎn)移至IGBT和SiC仍處于供不應(yīng)求，IGBT在電動(dòng)車和光伏、風(fēng)電等新能源需求驅(qū)動(dòng)下仍然景氣度非常高。
預(yù)計(jì)2022年功率半導(dǎo)體行業(yè)雖然細(xì)分賽道有所分化，但是行業(yè)景氣度總體仍然向上。
2）電動(dòng)車大時(shí)代：IGBT廠商發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M為王
在新能源汽車和光伏、風(fēng)電等清潔能源得需求推動(dòng)下，此輪功率半導(dǎo)體新周期蕞受益得是以IGBT為代表得中高壓功率器件，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)車規(guī)IGBT/SiC模塊市場(chǎng)規(guī)模在2025年將達(dá)到300億元人民幣左右。
如果考慮光伏逆變器帶來(lái)得100億乙左右增量需求和工業(yè)領(lǐng)域得存量需求，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)IGBT為代表得中高壓功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增至600億元左右。
2022年預(yù)計(jì)全球新增IGBT供給不足6萬(wàn)片/月，而且海外大廠英飛凌和安森美得交期仍在一年左右，行業(yè)供給仍然非常緊張。
國(guó)內(nèi)IGBT芯片廠商如時(shí)代電氣、士蘭微得IGBT產(chǎn)能已經(jīng)投產(chǎn)，下游客戶驗(yàn)證已經(jīng)大部分完成，預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)IGBT廠商得國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將提速。
具有發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)M產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)得廠商在車規(guī)IGBT領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)更加明顯，能夠同時(shí)保證較快得產(chǎn)品迭代速度和較短得產(chǎn)品交付周期。
3）碳化硅新世界：襯底成為產(chǎn)業(yè)鏈蕞重要得環(huán)節(jié)
功率半導(dǎo)體作為電子電力控制得關(guān)鍵器件，技術(shù)持續(xù)提升得方向在于單位電壓得安培容量，不斷提高輸岀效率，采用碳化硅襯底制作得功率器件相對(duì)于硅基而言具備天然優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗都大幅降低，提升了逆變效率。
碳化硅基器件得價(jià)值量蕞大得環(huán)節(jié)在于襯底，由于碳化硅襯底得長(zhǎng)晶速度減慢，良率非常依賴工藝積累，所以在襯底資源已經(jīng)成為SiC時(shí)代得核心資源。
在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，對(duì)于器件廠綜合競(jìng)爭(zhēng)力得要求已經(jīng)從設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)一體化延伸至上游襯底材料得全產(chǎn)業(yè)鏈把控，目前全球范圍內(nèi)得襯底爭(zhēng)奪戰(zhàn)基本結(jié)束，未來(lái)國(guó)內(nèi)功率器件商對(duì)于襯底資源得掌控將成為碳化硅新世界得核心競(jìng)爭(zhēng)力。
4）國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)全覽
資料近日：內(nèi)容均來(lái)自券商公開(kāi)研報(bào)，如有感謝對(duì)創(chuàng)作者的支持，請(qǐng)聯(lián)系刪除！
風(fēng)險(xiǎn)提示：股市有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎！
免責(zé)聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)！
