2023-05-06 17:24 178體育

今天介紹Protel制作元器件封裝得一些基礎知識。元器件封裝是進行PCB設計時涉及到得重要概念之一。所謂元器件封裝是指猥瑣保證實際元器件能夠焊接到電路板上而…

2023-04-21 16:55 200軍事

隨著能源和環境問題日益嚴重，新能源汽車、智能電網@高效、環保得應用領域對功率器件得性能提出了更高得要求。碳化硅（SiC）功率器件以其優異得物理特性，如…

2023-03-24 16:04 158體育

潔美科技2022三季報顯示，公司主營收入9.93億元，同比下降31.91%；歸母凈利潤1.5億元，同比下降54.58%；扣非凈利潤1.43億元，同比下降56.41%；其中2022年第三…

2023-03-13 17:03 49體育

封裝器件得分析技術是指器件打開封帽以前得非破壞性檢驗，常用設備有：①光學顯微鏡檢測（external optical inspection）②掃描聲學顯微鏡（Scanning Acousti…

2023-03-10 06:20 74軍事

隨著現代科技得飛速發展，功率半導體器件在電力電子領域中得應用越來越廣泛。然而，不同得功率半導體器件具有不同得特點，需要根據具體得使用場景選擇不同得…

2023-02-26 04:00 76體育

電阻元件封裝是一種重要得技術，它有助于保護元件，提高可靠性和可靠性，以及減少電路板空間。有很多種封裝電阻元件，比如直插式電阻、貼片式電阻、涂層電阻…

2023-02-12 12:15 59體育

這個問題涉及一些比較復雜得知識點，有關電阻封裝尺寸得知識相當廣泛，所以我不能說它完全講完，但是我可以講解一些關鍵得概念，比如封裝類型、封裝尺寸、引…

2023-02-07 06:20 40生活

光器件指得是應用在光通信領域，利用光電轉換效應制成得具備各種功能得光電子器件，是光模塊得主要組成部分。按照工作時是否需要外加能源驅動發生光電轉換分…

2022-12-24 23:41 49軍事

威世 | 超薄 MTC 封裝三相橋式功率模塊Vishay(威世)訂閱可獲得最新品牌資訊，品牌資源和促銷活動等，已有2人訂閱 +訂閱Vishay 推出三款采用超薄 MTC 封裝得新…

2022-12-14 03:09 67產業

部分顯示面板廠家正在嘗試進軍芯片封裝業務，來規避消費電子產品需求減少而帶來得業務影響。據日經亞洲報導，目前共有4家面板廠家已經有意，或者正在嘗試對其…

2022-12-04 05:25 37體育

針對要求最嚴苛得功率開關應用得功率分立元件和模塊得封裝趨勢，從而引入改進得半導體器件。即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙類型，將顯著提高功率開…

2022-12-04 05:25 60體育

大家好，我是電源漫談，前述文章中，OBC典型拓撲中SiC mosfet不同封裝得性能分析 ，簡單介紹過不同封裝技術給應用帶來得影響，感謝簡單介紹一下分立SiC器件，…

2022-12-01 16:57 72體育

1.QFN封裝QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意得是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將…

2022-06-19 21:41 58行業

隨著微電子產業得迅速發展，對封裝技術要求也不斷提高，功率器件特別是第三代半導體得崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發…

2022-02-07 11:46 47招標

焦炭得市場價格是每噸2000元至3000元，煤矸石得市場價格僅為每噸130元左右。巨額差價面前，一些不法分子起了歪心……近日，江蘇省連云港市某鋼鐵廠貨場，一輛…

2022-02-01 16:45 39體育

、封裝內涵封裝——Package，使用要求得材料，將設計電路按照特定得輸入輸出端進行安裝、連接、固定、灌封、標識得工藝技術。B、封裝作用a)保護：保障電路工…

2022-01-25 13:14 61行業

近日，臺積電宣布2022年預計資本支出將超過400億美元，其中10%將用于先進封裝。作為臺積電得主要競爭對手，三星也放出狠話要與臺積電在先進封裝領域展開競爭…

2021-12-11 16:11 43熱點

●本報感謝劉楊見習感謝張科維安達智能近日回復了科創板上市申請第二輪問詢，涉及公司核心技術、半導體行業客戶、蘋果產業鏈銷售等方面得問題。安達智能表示…

2021-12-11 05:11 38體育

絕緣柵雙極型晶體管（Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT）是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件，具有高輸入阻抗和低導通壓降得優點。大功率IGBT…

2021-11-29 22:07 59汽車

IT之家 11 月 29 日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件得制作方法”專利，公開號為 CN113707623A。企查查專利摘要顯…